| ＫＥＮＷＯＯＤ ＫＴ−９９００． ２台目修理記録 |
| 平成２０年９月１０日到着 月日完成 |
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| Ａ．修理前の状況 Ａ−１Ａ． 上蓋を取った所。 |
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| Ａ−１Ａ． 上蓋とシールドを取った所。 |
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| Ａ−２． 下上蓋を取った所 シャシはステンレス製 |
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| Ａ−３． ＩＦ基板ＩＣの足の腐食 |
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| Ａ−４Ａ． ＭＰＸ基板ＩＣの足の腐食 |
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| Ａ−４Ｂ． ＭＰＸ基板ＩＣの足の腐食２ |
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| Ａ−４Ｃ． ＭＰＸ基板ＩＣの足の腐食３ |
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| Ａ−４Ｄ． ＭＰＸ基板ＩＣの足の腐食４ |
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| Ａ−５． ＤＤＬ基板ＩＣの足の腐食 |
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| Ｃ．修理状況 Ｃ−１Ａ． 修理前 ＰｏｗｅｒＳｕｐｐｌｙ基板 |
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| Ｃ−１Ｂ． 修理後 ＰｏｗｅｒＳｕｐｐｌｙ基板 電解コンデンサー３２個交換、黒ミューズが大分使用できました。 |
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| Ｃ−１Ｃ． 修理前 ＰｏｗｅｒＳｕｐｐｌｙ基板裏 |
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| Ｃ−１Ｃ−１． 修理中 ＰｏｗｅｒＳｕｐｐｌｙ基板裏、揺れ防止のスポンジが水分を吸収し、止めネジに錆が発生。 |
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| Ｃ−１Ｃ−２． 修理中 ＰｏｗｅｒＳｕｐｐｌｙ基板裏、揺れ防止のスポンジが水分を吸収し、ステンレスのシャーシに錆が発生。 |
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| Ｃ−１Ｃ−３． 修理中 ＰｏｗｅｒＳｕｐｐｌｙ基板裏、熱を出す部品は半田面積を広げる。 |
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| Ｃ−１Ｄ． 修理（半田補正）後 ＰｏｗｅｒＳｕｐｐｌｙ基板裏 |
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| Ｃ−１Ｅ． 完成ＰｏｗｅｒＳｕｐｐｌｙ基板裏 洗浄後 |
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| Ｃ−１Ｆ． 修理前 ＰｏｗｅｒＳｕｐｐｌｙ基板ラッピング |
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| Ｃ−１Ｇ． 修理後 ＰｏｗｅｒＳｕｐｐｌｙ基板ラッピング、半田お浸みこませる。 |
| Ｃ−２Ａ． 修理前 フューズ基板 |
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| Ｃ−２Ｃ． 修理前 フューズ基板裏 |
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| Ｃ−２Ｄ． 修理（半田補正）後 フューズ基板裏 |
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| Ｃ−２Ｅ． 完成フューズ基板裏 洗浄後 |
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| Ｃ−２Ｆ． 修理前 フューズ基板ラッピング |
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| Ｃ−２Ｇ． 修理後 フューズ基板ラッピング、半田お浸みこませる。 |
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| Ｃ−２Ｈ． 修理後 フューズ基板ラッピング、半田お浸みこませる、反対側。 |
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| Ｃ−３Ａ． 修理前 ＲＦ−ＭＩＸ基板 |
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| Ｃ−３Ｂ． 修理後 ＲＦ−ＭＩＸ基板 電解コンデンサー１個、フイルムコンデンサー１個、半固定ＶＲ１個交換 |
| Ｃ−３Ｃ． 修理前 ＲＦ−ＭＩＸ基板裏 |
| Ｃ−３Ｄ． 修理（半田補正）後 ＲＦ−ＭＩＸ基板裏 |
| Ｃ−３Ｅ． 完成ＲＦ−ＭＩＸ基板裏 洗浄後 |
| Ｃ−４Ａ． 修理前 ＩＦ基板 |
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| Ｃ−４Ｂ． 修理後 ＩＦ基板 電解コンデンサー７個、ＴＲ（トランジスター）３個、半固定ＶＲ１個交換 |
| Ｃ−４Ｃ． 修理前 ＩＦ基板裏 |
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| Ｃ−４Ｄ． 修理（半田補正）後 ＩＦ基板裏 |
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| Ｃ−４Ｄ−１． 修理中 ＩＦ基板裏、不要フラックスを落とす。 |
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| Ｃ−４Ｅ． 完成ＩＦ基板裏 洗浄後 |
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| Ｃ−４Ｆ． 修理前 ＩＦ基板裏、ラッピング |
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| Ｃ−４Ｆ． 修理後 ＩＦ基板裏、ラッピング、半田お浸みこませる。 |
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| Ｃ−５Ａ． 修理前 ＭＰＸ基板 |
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| Ｃ−５Ｂ． 修理後 ＭＰＸ基板 電解コンデンサー１１個、フイルムコンデンサー１１個、ＴＲ（トランジスター）１５個、半固定ＶＲ１個交換 |
| Ｃ−５Ｃ． 修理前 ＭＰＸ基板裏 |
| Ｃ−５Ｄ． 修理（半田補正）後 ＭＰＸ基板裏 |
| Ｃ−５Ｅ． 完成ＭＰＸ基板裏 洗浄後 |
| Ｃ−６Ａ． 修理前 ＤＤＬ基板 |
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| Ｃ−６Ｂ． 修理後 ＤＤＬ基板 電解コンデンサー３０個、ＯＰ_ＡＭＰ６個交換 |
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| Ｃ−６Ｃ． 修理前 ＤＤＬ基板裏 |
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| Ｃ−６Ｄ． 修理（半田補正）後 ＤＤＬ基板裏 |
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| Ｃ−６Ｄ−１． 修理中 ＤＤＬ基板裏、不要フラックスを落とす。 |
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| Ｃ−６Ｅ． 完成ＤＤＬ基板裏 |
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| Ｃ−６Ｆ． 修理前 ＤＤＬ基板ラッピング |
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| Ｃ−６Ｇ． 修理後 ＤＤｌ基板ラッピング、半田お浸みこませる。 |
| Ｃ−７Ａ． 修理前 ＰｕｌｓｅＣｏｕｎｔｅｒ基板、唯一「コネクター使用」で取り出せる基板 |
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| Ｃ−７Ｂ． 修理後 ＰｕｌｓｅＣｏｕｎｔｅｒ基板 電解コンデンサー１６個、ＯＰ_ＡＭＰ１個、ＴＴＬ１個交換 |
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| Ｃ−７Ｃ． 修理前 ＰｕｌｓｅＣｏｕｎｔｅｒ基板裏 |
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| Ｃ−７Ｄ． 修理（半田補正）後 ＰｕｌｓｅＣｏｕｎｔｅｒ基板裏 |
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| Ｃ−７Ｅ． 完成ＰｕｌｓｅＣｏｕｎｔｅｒ基板裏 |
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| Ｃ−８Ａ． 修理前 ＳＷ基板 |
| Ｃ−８Ｂ． 修理後 ＳＷ基板 |
| Ｃ−８Ｃ． 修理前 ＳＷ基板裏 |
| Ｃ−８Ｄ． 修理（半田補正）後 ＳＷ基板裏 |
| Ｃ−８Ｅ． 完成ＳＷ基板裏 |
| Ｃ−９Ａ． 修理前 ＰｕｌｓｅＣｏｕｎｔｅｒ基板 |
| Ｃ−７Ｂ． 修理後 ＰｕｌｓｅＣｏｕｎｔｅｒ基板 |
| Ｃ−７Ｃ． 修理前 ＰｕｌｓｅＣｏｕｎｔｅｒ基板裏 |
| Ｃ−７Ｄ． 修理（半田補正）後 ＰｕｌｓｅＣｏｕｎｔｅｒ基板裏 |
| Ｃ−７Ｅ． 完成ＰｕｌｓｅＣｏｕｎｔｅｒ基板裏 |
| Ｃ−７Ａ．修理前 ＰｕｌｓｅＣｏｕｎｔｅｒ基板 |
| Ｃ−７Ｂ．修理後 ＰｕｌｓｅＣｏｕｎｔｅｒ基板 |
| Ｃ−７Ｃ．修理前 ＰｕｌｓｅＣｏｕｎｔｅｒ基板裏 |
| Ｃ−７Ｄ．修理（半田補正）後 ＰｕｌｓｅＣｏｕｎｔｅｒ基板裏 |
| Ｃ−７Ｅ．完成ＰｕｌｓｅＣｏｕｎｔｅｒ基板裏 |
| Ｃ−ＡＡ． 交換部品 |
| Ｃ−ＡＢ． 交換部品、足の腐食した交換ＴＲ（トランジスター） |
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| Ｃ−ＡＣ． 交換部品、足の腐食した交換ＩＣ（集積回路） |
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| Ｃ−９Ａ． 修理前 上から |
| Ｃ−９Ｂ． 修理後 上から |
| Ｃ−９Ｃ． 修理前 下から |
| Ｃ−９Ｄ． 修理後 下から |
| Ｅ．調整・測定 ＦＭ受信感度、ＲＬ分離測定調整 ＜見方＞ 上のＦＭステレオ信号発信器より ８４ＭＨＺで ４００ＨＺの 変調信号を ３０ｄＢで出す これを受信し出力を測定する 中左＝歪み率計、左メ−タ−＝Ｌ出力、右メ−タ−＝Ｒ出力 中＝出力電圧測定器、赤針＝Ｒ出力、黒針＝Ｌ出力 右＝オシロ出力波形 上＝Ｒ出力、下＝Ｌ出力 下オシロ＝検波出力波形 変調信号を３０ｄＢ＝実際の受信では、最低限のレベルで外来ノイズを受けるレベル |
| Ｅ−１．ﾄﾗｯｷﾝｸﾞ調整 ７７、８４、８９ＭＨＺのポイントで合わす |
| Ｅ−２Ａ．ＦＭ 感度、ＲＬ分離測定調整 Ｒ側 ＜見方＞ 上のＦＭステレオ信号発信器より ８４ＭＨＺで ４００ＨＺの Ｒのみ変調信号を ３０ｄＢで出す これを受信し出力を測定する 中左＝歪み率計＝１％、左メ−タ−＝Ｌ出力、右メ−タ−＝Ｒ出力（最大３％レンジ） 中＝出力電圧測定器、赤針＝Ｒ出力、黒針＝Ｌ出力（最大１Ｖレンジ） 右＝出力波形 上＝Ｒ出力、下＝Ｌ出力 変調信号を３０ｄＢ＝実際の受信では、最低限のレベルで外来ノイズを受けるレベル |
| Ｅ−２Ｂ．ＦＭ 感度、ＲＬ分離測定調整 Ｌ側 ＜見方＞ 上のＦＭステレオ信号発信器より ８４ＭＨＺで ４００ＨＺの Ｌのみ変調信号を ３０ｄＢで出す、これを受信し出力を測定する 中左＝歪み率計＝１．２％、左メ−タ−＝Ｌ出力、右メ−タ−＝Ｒ出力（最大３％レンジ） 中＝出力電圧測定器、赤針＝Ｒ出力、黒針＝Ｌ出力（最大１Ｖレンジ） 右＝出力波形 上＝Ｒ出力、下＝Ｌ出力 変調信号を３０ｄＢ＝実際の受信では、最低限のレベルで外来ノイズを受けるレベル |
| Ｅ−３．２４時間エ−ジング。 |
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