| Sansui AU−D907 Limited. 11台目修理記録 |
| <<使用上の注意>> 平成19年8月13日持込 8月4日完了 |
| 本AMPは片側終段TR(トランジスター)が死んでいます。 下記3修理方法を提示し、ユーザーが1を選択 1.全終段TR(トランジスター)4組8個を、上位損失のに置き換える。 2.現在、手持ちが無いので、ジャンク機器を購入し交換する。 3.サンスイより片側分2組4個購入。 |
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| A. 修理前の状況 A−1. 点検中 上から見る |
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| A−2. 点検中 シールドを取り、清掃後上から見る |
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| A−3. 点検中 前面パネルのトメネジが無い! 前回の修理の時か? |
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| A−4. 点検中 下から見る 修理履歴あり |
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| A−5. 点検中 下蓋に残る埃! |
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| A−6. 点検中 SP接続端子の裏側、十分な空きがあるので、現在の端子に交換出来るが、空けてある穴が大きいので当て板の製作が必要。 |
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| A−7. 点検中 L側終段TR(トランジスター)全滅 |
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| A−8. 点検中 L側AMP出力のフイルターのコイルが放熱器(アース電位)に接触している、これが原因かも? |
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| A−9. 点検中 電源整流基板の電解コンデンサー |
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| A−A. 点検中 使用する電解コンデンサーの比較。 原則電源回りにKZを使用しますが、大きさ・電気性能が異なるので、 使用出来ない場所があります 左=nichiconKZ、中=nichiconFG(FinGold)、右=nichiconFX(在庫限り) |
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| C. 修理状況 C−1A. 修理前 メイン・ドライブAMP基板 |
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| C−1B. 修理後 メイン・ドライブAMP基板 初段FET2個、半固定VR4個、電解コンデンサ−20個、抵抗6個、TR(トランジスター)6個交換 |
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| C−1C. 修理前 メイン・ドライブAMP基板裏 |
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| C−1C−1. 修理前 メイン・ドライブAMP基板裏 製作時・前回修理時か? 半田玉が張り付いている! |
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| C−1C−2. 修理前 メイン・ドライブAMP基板裏 短絡で焼けた銅箔や半田。 |
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| C−1D. 修理(半田補正)後 メイン・ドライブAMP基板裏 全ての半田をやり直す |
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| C−1E. 修理中 メイン・ドライブAMP基板裏 不要なフラックスを取る、単純な作業で非常に時間がかかる。 |
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| C−1E. 完成メイン・ドライブAMP基板裏 洗浄後 |
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| C−1F. 修理中 メイン・ドライブAMP基板裏 アースラインの接続,、普通は基板の裏からだが、銅箔保護の為表から差し込む |
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| C−1G. 修理後 メイン・ドライブAMP基板裏 アースラインの接続 |
| C−2A. 修理前 終段TR(トランジスター) |
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| C−2B. 修理後 終段TR(トランジスター) 全TR(トランジスター)交換 増幅率は同じで、損失は2倍の200Wの物を使用。銘板(品名)は消してあります |
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| C−3. 前面パネルを取り外して、修理中 |
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| C−3A. パネル裏のシャーシに、使用した接点復活材の残り跡 |
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| C−3B. 修理前 FLAT−AMP基板 |
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| C−3C. 修理後 FLAT−AMP基板 FET(電解トランジスター)2個、半固定VR2個、電解コンデンサー12個交換、フイルムコンデンサー2個追加 |
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| C−3D. 修理前 FLAT−AMP基板裏 |
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| C−3D−1. 修理中 FLAT−AMP基板裏、コネクター足の銅箔を広げる。 |
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| C−3D−2. 修理中 FLAT−AMP基板裏、コネクター足の銅箔を広げる。2 |
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| C−3E. 修理(半田補正)後 FLAT−AMP基板裏 全ての半田をやり直す |
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| C−3E−1. 修理中 FLAT−AMP基板裏 不要なフラックスを取る、単純な作業で非常に時間がかかる。 |
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| C−3F. 完成FLAT−AMP基板裏 洗浄後 |
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| C−4. 修理中 CONTROL基板 |
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| C−4A. 修理前 CONTROL基板裏 |
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| C−4B. 修理(半田補正)後 CONTROL基板裏 全ての半田をやり直す |
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| C−4B−1. 修理中 CONTROL基板裏 不要なフラックスを取る、単純な作業で非常に時間がかかる。 |
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| C−4C. 完成CONTROL基板裏 洗浄後 |
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| C−5. 修理中 TapeCopySW基板 |
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| C−5A. 修理前 TapeCopySW基板裏 |
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| C−5B. 修理(半田補正)後 TapeCopySW基板裏 全ての半田をやり直す |
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| C−5C. 完成TapeCopySW基板裏 洗浄後 |
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| C−6. 修理中 TapePlaySW基板 |
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| C−6A. 修理前 TapePlaySW基板裏 |
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| C−6A−1. 修理中 TapePlaySW基板裏、コネクター足の銅箔を広げる。 |
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| C−6A−2. 修理中 TapePlaySW基板裏、コネクター足の銅箔を広げる。2 |
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| C−6B. 修理(半田補正)後 TapePlaySW基板裏 全ての半田をやり直す |
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| C−6C. 完成TapePlaySW基板裏 洗浄後 |
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| C−7. 修理中 TONE−SW基板 |
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| C−7A. 修理前 TONE−SW基板裏 |
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| C−7B. 修理(半田補正)後 TONE−SW基板裏 全ての半田をやり直す |
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| C−7C. 完成TONE−SW基板裏 洗浄後 |
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| C−8. 修理中 TONE−VR基板 |
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| C−8A. 修理前 TONE−VR基板裏 |
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| C−8B. 修理(半田補正)後 TONE−VR基板 裏 全ての半田をやり直す |
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| C−8C. 完成TONE−VR基板裏 洗浄後 |
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| C−9A. 修理前 電源整流基板 |
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| C−3A−1. 修理前 電源整流基板 半田のノリが少ない |
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| C−3A−2. 修理前 電源整流基板 半田のノリが少ない。 |
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| C−9B. 修理後 電源整流基板 電解コンデンサー12個交換 |
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| C−3B−1. 修理中 終段TR(トランジスター)電源電解コンデンサーの点検 |
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| C−3B−2. 修理中 終段TR(トランジスター)電源電解コンデンサーの点検 大型の半田こてで、一気に行ったので、下に垂れた半田。 |
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| C−9C. 修理前 電源整流基板裏 |
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| C−9D. 修理(半田補正)後 電源整流基板裏 全ての半田をやり直す |
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| C−9E. 完成電源整流基板裏 洗浄後 |
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| C−3E−1. 修理前 シャーシへのアースポイント |
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| C−3E−2. 修理後 シャーシへのアースポイント、止めネジは銅メッキに交換する |
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| C−3E−3. 修理前 シャーシへのアースポイント2 |
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| C−3E−4. 修理後 シャーシへのアースポイント2、止めネジは銅メッキに交換する |
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| C−3E−5. 修理中 シャーシへのアースポイント2、半田ののりが少ない! |
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| C−AA. 修理前 電源整流基板2 |
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| C−AB. 修理後 電源整流基板2 電解コンデンサー8個、TR(トランジスター)6個交換 |
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| C−AC. 修理前 電源整流基板2裏 |
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| C−AD. 修理(半田補正)後 電源整流基板2裏 全ての半田をやり直す |
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| C−3C−1. 修理前 電源整流基板裏 半田不良ヶ所 |
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| C−3C−2. 修理前 電源整流基板裏 半田不良ヶ所、製造時の「ドブ付」けで、半田が落ちてのりが少ない! |
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| C−AE. 完成電源整流基板2裏 洗浄後 |
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| C−B. 後面パネルを取り外して、修理中 |
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| C−BA. 修理後 RCA端子基板 接点復活材の跡がある |
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| C−BB. 修理前 RCA端子基板裏 |
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| C−BB−1. 修理前 RCA端子基板裏、半田不良ヶ所 |
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| C−BC. 修理(半田補正)後 RCA端子基板裏 全ての半田をやり直す |
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| C−BD. 完成RCA端子基板裏 洗浄後 |
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| C−CA. 修理前 プリメインRCA端子基板 接点復活材の跡がある |
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| C−CB. 修理後 プリメインRCA端子基板 高価なBPに変更したので「2個→1個」、フイルムコンデンサー2個追加 |
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| C−CC. 修理前 プリメインRCA端子基板裏 |
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| C−CD. 修理(半田補正)後 プリメインRCA端子基板裏 太いケーブルを付けるのでRCA端子は十分に半田盛る |
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| C−CE. 完成プリメインRCA端子基板裏 洗浄後 |
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| C−DA. 修理前 EQ基板 |
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| C−DA−1. 修理中 EQ基板の入力切り替えSW点検、十分に接点復活材が使用してある。 |
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| C−DB. 修理後 EQ基板 FET(電解トランジスター)2個、半固定VR2個、電解コンデンサー22個交換、フイルムコンデンサー2個追加 |
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| C−DC. 修理前 EQ基板裏 |
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| C−DC−1. 修理中 EQ基板裏 接続」端子足の銅箔を広げる |
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| C−DC−2. 修理中 EQ基板裏 接続」端子足の銅箔を広げる2 |
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| C−DC−3. 修理前 EQ基板裏、半田のむしっくい |
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| C−DD. 修理(半田補正)後 EQ基板裏 全ての半田をやり直す |
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| C−DD−1. 修理中 EQ基板裏 不要なフラックスを取る、単純な作業で非常に時間がかかる。 |
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| C−DE. 完成EQ基板裏 洗浄後 |
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| C−EA. 修理前 MC基板 |
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| C−EB. 修理後 MC基板 電解コンデンサー8個、半固定VR6個交換 |
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| C−EC. 修理前 MC基板裏 |
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| C−ED. 修理(半田補正)後 MC基板裏 全ての半田をやり直す |
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| C−EE. 完成MC基板裏 洗浄後 |
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| C−FA. 修理前 SP接続リレー・プロテクト基板 |
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| C−FA−1. 修理中 SP接続リレー・プロテクト基板 |
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| C−FB. 修理後 SP接続リレー・プロテクト基板 SP接続リレー2個、電解コンデンサー6個、フイルムコンデンサー1個、抵抗1個交換 |
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| C−FC. 修理前 SP接続リレー・プロテクト基板裏 |
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| C−FD. 修理(半田補正)後 SP接続リレー・プロテクト基板裏 全ての半田をやり直す |
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| C−FD−1. 修理中 SP接続リレー・プロテクト基板裏 定電圧TR(トランジスター)の足の銅箔を広げる |
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| C−FE. 完成SP接続リレー・プロテクト基板裏 洗浄後 |
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| C−GA. 修理前 SP接続切り替えSW |
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| C−GC. 修理後 SP接続切り替えSW、清掃後 |
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| C−HA. 修理後 フューズ基板 |
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| C−HB. 修理前 フューズ基板裏 |
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| C−HB−1. 修理前 フューズ基板裏、半田のむしっくい |
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| C−HC. 修理後 フューズ基板裏 |
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| C−HD. 完成フューズ基板裏 洗浄後 |
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| C−I. パネル清掃 |
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| C−J. 交換部品 |
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| C−KA. 修理前 上から |
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| C−KB. 修理後 上から |
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| C−KC. 修理前 下から |
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| C−KD. 修理後 下から |
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| E. 測定・調整 E−1. 出力/歪み率測定・調整 <見方> 下段左端 オーディオ発振器より400HZ・1KHZの信号を出し(歪み率=約0.003%)これをAMPに入力し、SP出力を測定 下段中左 オシロ=入力波形(オーディオ発振器のTTLレベル) 下段中右上=周波数計 上段左端 電圧計=L側SP出力電圧測定、黒針のみ使用 上段中左 歪み率計=SP出力の歪み率測定 左メータ=L出力、右メータ=R出力 上段中右 電圧計=R側SP出力電圧測定、赤針のみ使用 上段右端 オシロ=SP出力波形 上=R出力、下=L出力(実際にはRL電圧計の出力「Max1V」を観測) 下段中右上 デジタル電圧計=R出力電圧測定 下段中右下 デジタル電圧計=L出力電圧測定 |
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| E−2A. R−SP出力=30V=112W 歪み率0.02% at=1000HZ AUX端子入力 |
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| E−2B. R−SP出力=30V=112W 歪み率0.02% at=400HZ AUX端子入力 |
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| E−2C. L−SP出力=30V=112W 歪み率0.02% at=1000HZ AUX端子入力 |
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| E−2D. L−SP出力=30V=112W 歪み率0.02% at=400HZ AUX端子入力 |
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| E−3A. R−SP出力=30V=112W 歪み率0.03% at=1000HZ MM端子入力 |
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| E−3B. R−SP出力=30V=112W 歪み率0.02% at=400HZ MM端子入力 |
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| E−3C. L−SP出力=30V=112W 歪み率0.03% at=1000HZ MM端子入力 |
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| E−3D. L−SP出力=30V=112W 歪み率0.03% at=400HZ MM端子入力 |
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| E−4A. R−SP出力=30V=112W 歪み率0.02% at=1000HZ MM−2端子入力 |
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| E−4B. R−SP出力=30V=112W 歪み率0.02% at=400HZ MM−2端子入力 |
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| E−4C. L−SP出力=30V=112W 歪み率0.02% at=1000HZ MM−2端子入力 |
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| E−4D. L−SP出力=30V=112W 歪み率0.02% at=400HZ MM−2端子入力 |
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| E−5A. R−SP出力=30V=112W 歪み率0.02% at=1000HZ MC端子入力 |
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| E−5B. R−SP出力=30V=112W 歪み率0.02% at=400HZ MC端子入力 |
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| E−5C. L−SP出力=30V=112W 歪み率0.02% at=1000HZ MC端子入力 |
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| E−5D. L−SP出力=30V=112W 歪み率0.03% at=400HZ MC端子入力 |
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| E−6. 完成 24時間エージング。 |
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