| Sansui AU−X1. 7台目修理記録 |
| 平成18年2月11日到着 3月2日完了 |
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| A. 修理前の状況 A−1A. 点検中 上蓋を取る、凄い埃です。 釣った魚にも餌をやりましょう! |
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| A−1B. 点検中 清掃後上から見る |
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| A−1C. 点検中 シールドを取り清掃後上から見る |
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| A−2A. 点検中 下蓋の埃 |
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| A−2B. 点検中 下から見る |
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| A−3. 点検中 整流・プロテクト基板に修理履歴あり 基板を外すのが面倒なので、足を残して、それに半田付け! |
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| A−4. 点検中 R側終段トランジスタ− 露結で真っ黒 <<防ぐ方法はこちら>> |
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| A−5. 点検中 L側終段トランジスタ− 露結で真っ黒 <<防ぐ方法はこちら>> |
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| A−6A. 点検中 R側終段基板の入力線の半田、銅箔の為出来れば基板表から挿入したい |
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| A−6B. 点検中 L側終段基板の入力線の半田、銅箔の為出来れば基板表から挿入したい |
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| A−7A. 点検中 L側終段基板の出力線の半田、もう少し機械的強度を持たせたい |
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| A−7B. 点検中 L側終段基板の電源供給線 |
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| A−8. 点検中 メインVRは接点復活材の多量使用でグリスが流れ出している |
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| C. 修理状況 C−1A. 修理前 R側終段基板 |
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| C−1B. 修理後 R側終段基板 初段FET(電解トランジスター)、半固定VR=2個 電解コンデンサー=11個交換 |
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| C−1C. 修理前 R側終段基板裏 |
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| C−1D. 修理後(半田補正) R側終段基板裏 全ての半田をやり修す |
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| C−1E. 修理中 R側終段基板裏 余計なフラックスを取る |
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| C−1F. 完成R側終段基板裏 洗浄後 |
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| C−1G. 修理中 R側電源供給線は細線で絡げて固定してから、ハンダを染みこませる。 |
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| C−1H. 修理中 R側SP出力線は細線で絡げて固定してから、ハンダを染みこませる。 |
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| C−1I.完成 R側電源供給線&R側SP出力線ハンダ付け |
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| C−1J. 修理前 R側終段基板の入力線の半田、銅箔の為出来れば基板表から挿入したい |
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| C−1K. 修理後 R側終段基板の入力線 |
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| C−2A. 修理前 L側終段基板 |
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| C−2B. 修理後 L側終段基板 初段FET(電解トランジスター)、半固定VR=2個 電解コンデンサー=11個交換 |
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| C−2C. 修理前 L側終段基板裏 |
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| C−2D. 修理後(半田補正) L側終段基板裏 全ての半田をやり修す |
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| C−2E. 修理中 L側終段基板裏 余計なフラックスを取る |
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| C−2F. 完成L側終段基板裏 洗浄後 |
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| C−2G. 修理中 L側電源供給線は細線で絡げて固定してから、ハンダを染みこませる。 |
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| C−2H. 修理中 L側SP出力線は細線で絡げて固定してから、ハンダを染みこませる。 |
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| C−2I.完成 L側電源供給線&L側SP出力線ハンダ付け |
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| C−2J. 修理前 L側終段基板の入力線の半田、銅箔の為出来れば基板表から挿入したい |
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| C−2K. 修理後 L側終段基板の入力線 |
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| C−3A. 修理前 整流・プロテクト基板 |
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| C−3B. 修理後 整流・プロテクト基板 電解コンデンサー12個、リレー交換 |
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| C−3C. 修理前 整流・プロテクト基板裏 |
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| C−3C−1. 修理中 整流・プロテクト基板裏、半田不良1 |
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| C−3C−2. 修理中 整流・プロテクト基板裏、半田不良2 |
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| C−3C−3. 修理中 整流・プロテクト基板裏、半田不良3 |
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| C−3D. 修理後(半田補正) 整流・プロテクト基板裏 全ての半田をやり修す |
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| C−3E. 修理中 整流・プロテクト基板裏 余計なフラックスを取る |
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| C−3F. 完成整流・プロテクト基板裏 洗浄後 |
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| C−4A. 修理前 R−EQ−AMP基板 |
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| C−4B. 修理後 R−EQ−AMP基板 半固定VR、電解コンデンサー8個、初段FET(電界トランジスター)交換 |
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| C−4C. 修理前 R−EQ−AMP基板裏 |
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| C−4D. 修理後(半田補正) R−EQ−AMP基板裏 全ての半田をやり修す |
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| C−4E. 修理中 R−EQ−AMP基板裏 余計なフラックスを取る |
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| C−4F.完成R−EQ−AMP基板裏 洗浄後 |
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| C−5A. 修理前 L−EQ−AMP基板 |
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| C−5B. 修理後 L−EQ−AMP基板 半固定VR、電解コンデンサー8個、初段FET(電界トランジスター)交換 |
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| C−5C. 修理前 L−EQ−AMP基板裏 |
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| C−5D. 修理後(半田補正)後 L−EQ−AMP基板裏 全ての半田をやり修す |
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| C−5E. 修理中 L−EQ−AMP基板裏 余計なフラックスを取る |
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| C−5F. 完成L−EQ−AMP基板裏 洗浄後 |
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| C−6A. 修理前 R−MC−AMP基板 |
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| C−6B. 修理後 R−MC−AMP基板 半固定VR、電解コンデンサー5個交換、フイルムコンデンサー追加 |
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| C−6C. 修理前 R−MC−AMP基板裏 |
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| C−6D. 修理後(半田補正) R−MC−AMP基板裏 全ての半田をやり修す |
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| C−6E. 修理中 R−MC−AMP基板裏 余計なフラックスを取る |
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| C−6F. 完成R−MC−AMP基板裏 洗浄後 |
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| C−7A. 修理前 L−MC−AMP基板 |
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| C−7B. 修理後 L−MC−AMP基板 半固定VR、電解コンデンサー5個交換、フイルムコンデンサー追加 |
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| C−7C. 修理前 L−MC−AMP基板裏 |
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| C−7D. 修理後(半田補正) L−MC−AMP基板裏 全ての半田をやり修す |
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| C−7E. 修理中 L−MC−AMP基板裏 余計なフラックスを取る |
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| C−7F. 完成L−MC−AMP基板裏 洗浄後 |
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| C−8. 修理中 側パネルを取り EQ&MC−AMP取付基板修理中 |
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| C−8A. 修理前 EQ&MC−AMP取付基板 |
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| C−8A−1. 修理中 EQ&MC−AMP取付基板使用リレー比較 左=新しい物 右=付いていた物 同じ様に見えるが、足のピッチだけでなく、順番も異なる よって、交換は基板カットが生じ、リレーの価格の10倍以上の修理費になる 使用するのは、腐食に強い密閉型 |
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| C−8B. 修理後 EQ&MC−AMP取付基板 電解コンデンサー4個、リレー6個交換 |
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| C−8C. 修理前 EQ&MC−AMP取付基板裏 |
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| C−8C−1. 修理中 EQ&MC−AMP取付基板裏 銅箔が埋まるくらい、もう少し半田が欲しい |
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| C−8C−2. 修理後 EQ&MC−AMP取付基板裏 |
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| C−8D. 修理後 EQ&MC−AMP取付基板裏 全ての半田をやり修す |
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| C−8E. 修理中 EQ&MC−AMP取付 余計なフラックスを取る |
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| C−8F. 完成EQ&MC−AMP取付基板裏 洗浄後 |
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| C−9A. 修理前 EQ&MC−AMPリレーコントロール基板 |
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| C−9B. 修理後 EQ&MC−AMPリレーコントロール基板 電解コンデンサー6個交換 |
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| C−9C. 修理前 EQ&MC−AMPリレーコントロール基板裏 |
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| C−9D. 修理(半田補正)後 EQ&MC−AMPリレーコントロール基板裏 |
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| C−9E. 修理中 EQ&MC−AMPリレーコントロール基板裏 余計なフラックスを取る |
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| C−9F. 完成EQ&MC−AMPリレーコントロール基板裏 洗浄後 |
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| C−A. 修理中 前パネルを取り修理中 |
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| C−A−1. 修理中 前パネルを取り修理中、基板の銅箔側に引き出し線がある! |
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| C−AA. 修理前 EQ&MC−AMP電源基板 |
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| C−AB. 修理後 EQ&MC−AMP電源基板 半固定VR=4個 電解コンデンサー=32個交換 |
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| C−AC. 修理前 EQ&MC−AMP電源基板裏 |
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| C−AC−1. 修理中 EQ&MC−AMP電源基板裏 ハンダの載りが少ない |
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| C−AC−2. 修理中 EQ&MC−AMP電源基板裏 ハンダの載りが少ない |
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| C−AC−3. 修理中 EQ&MC−AMP電源基板裏 ハンダの載りが少ない |
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| C−AC−4. 修理中 EQ&MC−AMP電源基板裏 ハンダの載りが少ない |
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| C−AC−1. 修理中 EQ&MC−AMP電源裏 交換する電解コンデンサーの足のピッチが異なるので穴あけする |
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| C−AD. 修理(半田補正)後(半田補正) EQ&MC−AMP電源基板裏 全ての半田をやり修す |
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| C−AE. 修理中 EQ&MC−AMP電源基板裏 余計なフラックスを取る |
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| C−AF. 完成EQ&MC−AMP電源基板裏 洗浄後 |
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| C−BA. 修理前 コントロール基板 |
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| C−BB. 修理後 コントロール基板 初段FET(電解トランジスター)2個、電解コンデンサー14個、半固定VR2個交換 |
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| C−BC. 修理前 コントロール基板裏 基板裏に付いている部品は出来るだけ表に移動する |
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| C−BC−1. 修理中 コントロール基板裏 交換する電解コンデンサーの足のピッチが異なるので穴あけする |
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| C−BD. 修理後(半田補正) コントロール基板裏 全ての半田をやり修す、半固定VR2個は未着 |
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| C−BE. 修理中 コントロール基板裏 余計なフラックスを取る |
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| C−BF. 完成コントロール基板裏 洗浄後 |
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| C−CA. 修理前 VR基板 |
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| C−CB. 修理後 電解コンデンサー2個交換 |
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| C−CC. 修理前 VR基板裏 |
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| C−CC−1. 修理中 VR基板裏 全くハンダの載りが無い、多分製造時から! |
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| C−CD. 修理(半田補正)後 修理前 VR基板裏 |
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| C−CE. 修理中 VR基板裏 この様な込んでいる部分の半田は小型のセラミック製が便利 |
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| C−CF. 完成VR基板裏 洗浄後 |
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| C−DA. 修理前 SW基板裏 |
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| C−DA−1. 修理中 SW基板裏 ハンダの載りが少ない |
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| C−DB. 修理後(半田補正) SW基板裏 |
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| C−DC. 完成SW基板裏 洗浄後 |
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| C−EA. 修理前 SW基板2裏 |
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| C−EB. 修理後(半田補正) SW基板2裏 |
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| C−EC. 完成SW2基板裏 洗浄後 |
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| C−FA. 修理前 SW基板3裏 |
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| C−FA−1. 修理中 SW基板3裏 ハンダの載りが少ない |
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| C−FB. 修理後(半田補正) SW基板3裏 |
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| C−FC. 完成SW3基板裏 洗浄後 |
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| C−GA. 修理中 メインVR 接点復活材の多量使用でグリスが流れ出している |
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| C−GB. 修理中 メインVR この様に軸を上に向けグリスが流れ出さない様に少しずつ使用する |
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| C−HA. 修理前 入力表示電球 |
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| C−HB. 修理後 入力表示電球 3個交換 |
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| C−I. パネル清掃 |
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| C−J. 修理中 後パネルを取り SP端子基板・RCA端子基板修理中 |
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| C−JA. 修理前 SP端子基板、右側の交換されたリレーが異なる! |
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| C−JB. 修理後 SP端子基板 リレー2個交換 |
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| C−JC. 修理前 SP端子基板裏、交換されたリレーが異なる! |
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| C−JC−1. 修理中 SP端子基板裏、交換されたリレーが異なる為、基板が加工されている! |
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| C−JC−2. 修理中 SP端子基板裏、基板が加工の様子 |
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| C−JC−3. 修理中 SP端子基板裏、表から基板が加工の様子 |
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| C−JC−4. 修理後 SP端子基板裏、錫メッキ線を絡げて隙間を埋め、半田付けする |
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| C−JD. 修理(半田補正)後 SP端子基板裏 全ての半田をやり修す |
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| C−JE. 完成コントロール基板裏 洗浄後 |
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| C−GA. 修理前 SP端子 |
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| C−GB. 修理後 交換したSP端子 |
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| C−HA. 修理前 RCA端子 |
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| C−HB. 修理前 交換するRCA端子 |
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| C−HC. 修理後 RCA端子 |
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| C−I. 交換部品 電解コンデンサー126個?? |
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| C−I. 交換部品 交換電解コンデンサー、頭のビニールはOKでも、お尻の方のビニールが剥けている |
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| C−JA. 修理前 上から |
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| C−JB. 修理後 上から |
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| C−JC. 修理前 下から |
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| C−JD. 修理後 下から |
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| C−JE. 完成 綺麗なお尻で帰ります |
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| E. 測定・調整 E−1. 出力・歪み率測定・調整 <見方> 下左端オーディオ発振器より400HZ・1KHZの信号を出す(歪み率=約0.003%) 下中左オシロ=入力波形(オーディオ発振器のTTLレベル) 下中右上=周波数計 下中右下=SP出力電圧測定器(デジタル表示) 上中左=SP出力の歪み率測定 左メータ=L出力、右メータ=R出力 上中右=SP出力電圧測定器、赤針=R出力、黒針=L出力 上右端オシロ=SP出力波形オシロ 上=R出力、下=L出力(出力電圧測定器の出力) |
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| E−2A. 出力・歪み率測定・調整 R−SP出力=38V=181W 歪み率0.02% at=1000HZ AUX端子入力 |
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| E−2B. 出力・歪み率測定・調整 R−SP出力=38V=181W 歪み率0.02% at=400HZ AUX端子入力 |
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| E−3A. 出力・歪み率測定・調整 L−SP出力=38V=181W 歪み率0.02% at=1000HZ MM端子入力 |
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| E−3B. 出力・歪み率測定・調整 L−SP出力=38V=181W 歪み率0.02% at=400HZ MM端子入力 |
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| E−4A. 出力.歪み率測定・調整 R−SP出力=38V=181W 歪み率0.02% at=1000HZ MM端子入力 |
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| E−4B. 出力.歪み率測定・調整 R−SP出力=38V=181W 歪み率0.02% at=400HZ MM端子入力 |
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| E−4C. 出力.歪み率測定・調整 L−SP出力=38V=181W 歪み率0.02% at=1000HZ MM端子入力 |
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| E−4D. 出力.歪み率測定・調整 L−SP出力=38V=181W 歪み率0.02% at=1000HZ MM端子入力 |
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| E−5A. 出力.歪み率測定・調整 R−SP出力=38V=181W 歪み率0.03% at=1000HZ MC端子入力 |
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| E−5B. 出力.歪み率測定・調整 R−SP出力=38V=181W 歪み率0.02% at=400HZ MC端子入力 |
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| E−5C. 出力.歪み率測定・調整 L−SP出力=38V=181W 歪み率0.02% at=1000HZ MC端子入力 |
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| E−5D. 出力.歪み率測定・調整 L−SP出力=38V=181W 歪み率0.02% at=400HZ MC端子入力 |
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| E−8. 24時間エージング。 |
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