| HMA−9500mkU. 17台目 修理記録 | |
| 平成16年2月11日持込 2月13日完成 | |
| 注意 このAMPはアースラインが浮いています AMPのシャーシにSPの線(アース側)や入力のRCAプラグのアース側も接続してはいけません RL−SPのアース線も接続(共通)してもいけません 又、DC(directconnection)入力が可能ですが、絶対に使用しないこと=ここ参照 |
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A. 修理前の状況
F. 修理費 98,000円 |
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| A. 修理前の状況 A−1. 修理前点検中 下から見る、非常に綺麗です AMP部の電解コンデンサーのビニールの後退も少ない |
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| A−2. 修理前点検中 丁寧な梱包 | |
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| C. 修理状況 C−1A. 修理前 Rドライブ基板 |
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| C−1B. 修理後 Rドライブ基板 初段FET、バランス/バイアス調整用半固定VR3個、SP接続リレー交換 フューズ入り抵抗全部、電解コンデンサー11個交換 モジュール修理 |
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| C−1C. 修理前 Rドライブ基板裏 | |
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| C−1D. 修理(半田補正)後 Rドライブ基板裏 半田を全部やり直す+不要なフラックスを削り落とす。 「フラックス」=半田を付ける為に、事前に塗る物、松ヤニが元祖ですが、現在は化学合成が殆ど |
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| C−2A. 修理前 Lドライブ基板 | |
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| C−2B. 修理後 Lドライブ基板 初段FET、バランス/バイアス調整用半固定VR3個、SP接続リレー交換 フューズ入り抵抗全部、電解コンデンサー11個交換 モジュール修理 |
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| C−2C. 修理前 Lドライブ基板裏 | |
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| C−2D. 修理(半田補正)後 Lドライブ基板裏 半田を全部やり直す。 普通はこれで完成 | |
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| C−2E. 修理後 Lドライブ基板 裏 不要なフラックスを削り落とす。 | |
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| C−3A. 修理前 電源基盤 | |
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| C−3B. 修理後 電源基盤 フューズ入り抵抗全部、電解コンデンサー9個交換 ジャンパー線も半田を浸み込ませる |
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| C−3C. 修理前 電源基盤裏 フラックスが熱で変色している | |
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| C−3D. 修理(半田補正)後 電源基盤裏 半田を全部やり直す | |
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| C−3E. 修理後 電源基盤裏 不要なフラックスを削り落とす。 「フラックス」=半田を付ける為に、事前に塗る物、松ヤニが元祖ですが、現在は化学合成が殆ど |
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| C−3F. 発振で基板の銅伯が熱を帯び、解けた跡が残る絶縁シート | |
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| C−4A. 修理前 SP端子 | |
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| C−4B. 修理後 SP端子 | |
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| C−5A. 修理前 RCA端子基板裏 | |
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| C−5B. 修理(半田補正)後 RCA端子基板裏 半田を全部やり直す | |
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| C−6A. 修理前 R終段FET | |
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| C−6B. 修理後 R終段FET | |
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| C−6C. 修理前 L終段FET | |
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| C−6D. 修理後 L終段FET | |
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| C−7A. 修理前 RLモジュール | |
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| C−7B. 修理後 RLモジュール TR(トランジスター)はマジック塗って有ります、この後ラッカーを塗る | |
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| C−8A. 取り出したSP接続リレー 真っ黒な固定接点 | |
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| C−8B. 取り出したSP接続リレー 真っ黒な可動接点 | |
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| C−8C. 交換した部品 | |
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| C−9A. 修理前 下から見る | |
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| C−9B. 修理後 上から見る | |
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| E. 調整・測定 E−1. 出力/歪み率測定・調整 |
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| E−2A. L側、31V=120W出力 0.02%歪み 1000HZ | |
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| E−2B. L側、31V=120W出力 0.015%歪み 400HZ | |
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| E−2C. R側、31V=120W出力 0.02%歪み 1000HZ | |
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| E−2D. R側、31V=120W出力 0.02%歪み 400HZ | |
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| E−3. 完成 24時間エージング | |
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