| ＹＡＭＡＨＡ ＢＸ−１ １台目修理記録 |
| ＢＸ−１は１台目〜３台目まで、同一人の持物です（１〜２台を修理、３台目は部品取り） 平成１７年３月２７到着 ５月１８日完成 |
| 寸評 ユーザーが半田補正をしていますが、良く出来ない理由は、下記です １．このＡＭＰは、銅箔が厚く、「熱容量が大きい半田鏝」が必要です、特に「アースライン」等は銅箔の面積が大きいので、 難しいです。 しかし、やたらと熱容量の大きい（Ｗ数が大きい）のを長時間使用すると銅箔が剥離するので、注意！ ２．経年変化で、未半田部分は酸化や汚れており、そのままでは半田が乗らない、磨いて半田する事 ３．やたら「銀入り半田」 や現在の「無鉛半田」は使用しない事 次の修理の時、融点温度が高く、基板の銅箔の剥離の原因になります ＜＜下記参考＞＞ 「ＢＸ−１」は入力を「＋−増幅」する方式のＡＭＰです、後に「Ｓａｎｓｕｉの９０７Ｘシリーズ」で有名になる |
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| Ａ−１Ｂ． 点検中 絶縁紙を取るとドライブ基板裏が出る 調整用の半固定VRは見えない、 又、終段基板の半固定ＶＲも調整出来ない、L型を選定すべき（基本設計が悪い） 銅箔は厚く、銅板と言えるので、ハンダコテは熱容量が大きい物が必要 |
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| Ａ−２Ａ． 点検中 横から見る、大型電解コンデンサー無し |
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| Ａ−２Ｂ． 点検中 ＲＣＡ端子の半田付け |
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| Ａ−２Ｃ． 点検中 ＳＰ端子の半田付け |
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| Ｃ−１Ｂ． 修理後 終段ブロック |
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| Ｃ−２Ａ． 修理前 Ｆ終段基板 基板上で電源と出力ラインは銅板使用 上・左はバイアス・リミッター基板 |
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| Ｃ−２Ａ−１． 修理前 Ｆ終段基板 バイアス・リミッター基板 ラッピング線 何回も基板を動かしたので、ご覧の様に切れそう |
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| Ｃ−２Ａ−２． 修理前 Ｆ終段基板 バイアス・リミッター基板 ラッピング線 |
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| Ｃ−２Ｂ． 修理後 Ｆ終段基板 半固定VR２個交換 |
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| Ｃ−２Ｃ． 修理前 Ｆ終段基板裏 |
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| Ｃ−２Ｄ． 修理（半田補正）後 Ｆ終段基板裏 |
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| Ｃ−２Ｅ．完成Ｆ終段基板裏 洗浄後 |
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| Ｃ−３Ａ． 修理前 Ｂ終段基板 基板上で電源と出力ラインは銅板使用 上・左はバイアス・リミッター基板 |
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| Ｃ−３Ｂ． 修理後 Ｂ終段基板 半固定VR２個交換 |
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| Ｃ−３Ｂ−１． 修理後 Ｂ終段基板 終段ＴＲ（トランジスター）の足も半田補正する |
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| Ｃ−３Ｃ． 修理前 Ｂ終段基板裏 |
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| Ｃ−３Ｄ． 修理（半田補正）後 Ｂ終段基板裏 |
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| Ｃ−３Ｅ．完成Ｂ終段基板裏 洗浄後 |
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| Ｃ−４Ａ． 修理前 プロテクト・リレー基板 一般的なＳＰ接続リレー方式と異なり 終段ＴＲ（トランジスター）の電源を切り、ＳＰ出力ラインをアースする方法で、 出力回路は低インピーダンスなので、損失を無くす「ＧＯＯＤアイデア回路」 ＳＰ回路リレーはユーザが交換済み |
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| Ｃ−４Ａ−１． 修理前 プロテクト・リレー基板 ＳＰ出力線が太いので、ラグ板が折れる |
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| Ｃ−４Ａ−２． 修理後 プロテクト・リレー基板 ＳＰ出力線を基板のラグ板に半田付けする |
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| Ｃ−４Ａ−３． 修理前 プロテクト・リレー基板 ラッピング線 何回も基板を動かしたので、ご覧の様に切れそう |
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| Ｃ−４Ａ−４． 修理後 プロテクト・リレー基板 ラッピング線 |
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| Ｃ−４Ｂ． 修理後 プロテクト・リレー基板 |
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| Ｃ−４Ｃ． 修理前 プロテクト・リレー基板裏 |
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| Ｃ−４Ｄ． 修理（半田補正）後 プロテクト・リレー基板裏 |
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| Ｃ−４Ｅ．完成プロテクト・リレー基板裏 洗浄後 |
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| Ｃ−５Ａ． 修理前 ドライブ基板Ｂ側 |
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| Ｃ−５Ａ−１． 修理前 ドライブ基板Ｂ側給電線 |
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| Ｃ−５Ａ−２． 修理中 ドライブ基板Ｂ側給電線 下記は誤配線が有ります、集中力が途切れるとこうなります |
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| Ｃ−５Ａ−３． 修理後 ドライブ基板Ｂ側給電線 首は弱いので熱収縮チューブを被せる |
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| Ｃ−５Ｂ． 修理後 ドライブ基板Ｂ側 初段ＦＥＴ、半固定VR２個、フィルムコンデンサー９個交換、放熱器接着 |
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| Ｃ−５Ｃ． 修理前 Ｌドライブ基板Ｂ側裏 |
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| Ｃ−５Ｄ． 修理（半田補正）後 ドライブ基板Ｂ側裏 |
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| Ｃ−５Ｄ−１．半田補正後 ドライブ基板Ｂ側裏 余計なフラックスを取る、これはハンダ作業の点検も兼ねる |
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| Ｃ−５Ｅ．完成ドライブ基板Ｂ側裏 洗浄後 |
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| Ｃ−６Ａ． 修理前 ドライブ基板Ｆ側 |
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| Ｃ−６Ａ−１． 修理前 ドライブ基板Ｆ側給電線 |
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| Ｃ−６Ａ−２． 修理後 ドライブ基板Ｆ側給電線 首は弱いので熱収縮チューブを被せる |
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| Ｃ−６Ｂ． 修理後 ドライブ基板Ｆ側 初段ＦＥＴ、半固定VR２個、フィルムコンデンサー７個交換、放熱器接着 |
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| Ｃ−６Ｃ． 修理前 ドライブ基板Ｆ側裏 |
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| Ｃ−６Ｄ． 修理（半田補正）後 ドライブ基板Ｆ側裏 |
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| Ｃ−５Ｄ−１．半田補正後 ドライブ基板Ｂ側裏 余計なフラックスを取る、これはハンダ作業の点検も兼ねる |
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| Ｃ−６Ｅ．完成ドライブ基板Ｆ側裏 洗浄後 |
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| Ｃ−７Ａ． 修理前 電源基板 大型電解コンデンサーが固定していない |
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| Ｃ−７Ａ−１． 修理前 電源基板入力線 |
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| Ｃ−７Ａ−２． 修理後 電源基板入力線 |
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| Ｃ−７Ａ−３． 修理前 電源基板出力線 |
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| Ｃ−７Ａ−４． 修理後 電源基板出力線 |
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| Ｃ−７Ｂ． 修理後 電源基板 半固定ＶＲ２個交換、フイルムコンデンサー２個追加、大型電解コンデンサー固定 |
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| Ｃ−７Ｃ． 修理前 電源基板裏 |
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| Ｃ−７Ｃ−１． 修理中 電源基板裏 ユーザーが電解コンデンサーを交換後の半田不良ヶ所 |
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| Ｃ−７Ｃ−２． 修理中 電源基板裏 電解コンデンサーを引くと足が抜ける 基本的には、技量不足ですが、温調はんだこてを導入するのも良いです＜＜下記参考＞＞ |
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| ↑↑ |
| Ｃ−７Ｄ． 修理（半田補正）後 電源基板裏 結局、全はんだやり直しする |
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| Ｃ−７Ｄ−１．半田補正後 電源基板裏 余計なフラックスを取る、これはハンダ作業の点検も兼ねる |
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| Ｃ−７Ｄ−２．余計なフラックスを取るには、安い−ドライバーや、ハンダ用具を使う |
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| Ｃ−７Ｅ．完成電源基板裏 洗浄後 |
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| Ｃ−８Ａ． 修理前 電圧切り替えリレー基板 |
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| Ｃ−８Ｂ． 修理後 電圧切り替えリレー基板 リレー２個交換、上のラッピングも半田を浸み込ませる |
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| Ｃ−８Ｃ． 修理前 電圧切り替えリレー基板裏 |
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| Ｃ−８Ｄ． 修理（半田補正）後 電圧切り替えリレー基板裏 |
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| Ｃ−８Ｅ．完成電圧切り替えリレー基板裏 洗浄後 |
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| Ｃ−９Ａ． 修理前 アース端子 |
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| Ｃ−９Ｂ． 修理後 アース端子 |
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| Ｃ−ＡＡ． 修理前 ＲＣＡ端子の半田付け |
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| Ｃ−ＡＢ． 修理後 ＲＣＡ端子の半田付け |
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| Ｃ−ＢＡ． 修理前 ＳＰ端子の半田付け |
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| Ｃ−ＢＢ． 修理後 ＳＰ端子の半田付け |
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| C−Ｃ． 交換部品 |
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| Ｃ−Ｄ． バイアス・アイドル電流調整中 |
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| Ｅ． 調整・測定 Ｅ−１Ａ． 出力／歪み率測定 ＜見方＞ 下左オーデオ発振器より４００ＨＺ・１KHZの信号を出す（歪み率＝約０．００３％） 下中＝入力波形（オーデオ発振器のTTLレベル） 下右＝周波数計 上左＝ＳＰ出力の歪み率測定 左メータ＝Ｌ出力、右メータ＝Ｒ出力 上中＝ＳＰ出力電圧測定器、赤針＝Ｒ出力、黒針＝Ｌ出力 上右＝ＳＰ出力波形オシロ 上＝Ｒ出力、下＝Ｌ出力（出力電圧測定器の出力） |
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| Ｅ−２Ａ． ＳＰ出力電圧２９Ｖ＝１０５Ｗ 歪み率＝０．０２％ １０００ＨＺ |
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| Ｅ−２Ｂ． ＳＰ出力電圧２９Ｖ＝１０５Ｗ 歪み率＝０．０２％ ４００ＨＺ |
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| Ｅ−３． 完成 |
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| Ｅ−４． ２４時間２台目とエージング、山水９０７Xシリーズのユーザーは１度は聴てみると良い |
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| Ｅ−５． 長持ちさせるため、下記の様にフアンを付けると良い、騒音を押さえるため、１／２の電圧で駆動する |
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