| ＨＭＡ−９５００． １８台目修理 |
| 平成１８年９月１０日到着 １０月１９日完成 |
| 注意 このＡＭＰはアースラインが浮いています よって、ＡＭＰのシャーシにＳＰの線（アース側）や入力のＲＣＡプラグのアース側も接続してはいけません ＲＬ−ＳＰのアース線も接続（共通）してもいけません 又、ＤＣ（directconnection）入力が可能ですが、絶対に使用しないこと＝ここ参照 |
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| Ａ． 修理前の状況 Ａ−１． 修理前見積り点検中 下から見る |
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| Ａ−２． 修理前見積り点検中 Ｖコンデンサーのハンダ不良 |
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| Ａ−３． 修理前見積り点検中 電源SWの回りの当て板が脱落 |
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| Ａ−４Ａ． 修理前見積り点検中 Ｒ側ＡＭＰ基板の電解コンデンサーが熱のため、頭のビニールが剥けた。 |
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| Ａ−４Ｂ． 修理前見積り点検中 Ｒ側ＡＭＰ基板の電解コンデンサーが熱のため、頭のビニールが剥けた。その２ |
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| Ａ−５Ａ． 修理前見積り点検中 Ｌ側ＡＭＰ基板の電解コンデンサーが熱のため、頭のビニールが剥けた。 |
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| Ａ−５Ｂ． 修理前見積り点検中 Ｌ側ＡＭＰ基板の電解コンデンサーが熱のため、頭のビニールが剥けた。その２ |
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| Ａ−６． 修理前見積り点検中 終段ＦＥＴ（電解トランジスター）の放熱器裏側の埃、意外に少ない！ |
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| Ａ−７． 修理前見積り点検中 ＡＣコードの比較。 上＝交換する物、 下＝付いている物 |
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| Ｃ． 修理状況 Ｃ−１Ａ． 修理前 Ｒドライブ基板 |
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| Ｃ−１Ｂ． 修理後 Ｒドライブ基板 初段ＦＥＴ、バランス／バイアス調整用半固定ＶＲ２個、ＳＰ接続リレー交換 フューズ入り抵抗も全部交換 電解コンデンサー９個交換 |
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| Ｃ−１Ｃ． 修理前 Ｒドライブ基板裏 |
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| Ｃ−１Ｄ． 修理（半田補正）後 Ｒドライブ基板裏 全ての半田をやり修す |
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| Ｃ−１Ｅ． 修理中 Ｒドライブ基板裏 余分なフラックスを取る |
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| Ｃ−１Ｆ．完成Ｒドライブ基板裏 余分なフラックスを取り、洗浄後 |
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| Ｃ−２Ａ． 修理前 Ｌドライブ基板 |
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| Ｃ−２Ｂ． 修理後 Ｌドライブ基板 初段ＦＥＴ、バランス／バイアス調整用半固定ＶＲ２個、ＳＰ接続リレー交換 フューズ入り抵抗も全部交換 電解コンデンサー９個交換 |
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| Ｃ−２Ｃ． 修理前 Ｌドライブ基板裏 |
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| Ｃ−２Ｄ． 修理（半田補正）後 Ｌドライブ基板裏 全ての半田をやり修す |
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| Ｃ−２Ｅ． 修理中 Ｌドライブ基板裏 余分なフラックスを取る |
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| Ｃ−２Ｆ． 完成Ｌドライブ基板裏 余分なフラックスを取り、洗浄後 |
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| Ｃ−３Ａ． 修理前 Ｒ側 終段FET（電界トランジスター） |
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| Ｃ−３Ａ−１． 修理中 Ｒ側 終段FET（電界トランジスター）、度重なる修理で、穴が大きくなったので交換する |
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| Ｃ−３Ｂ． 修理後 Ｒ側 終段FET（電界トランジスター） |
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| Ｃ−３Ｃ． 修理前 Ｌ側 終段FET（電界トランジスター） |
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| Ｃ−３Ｄ． 修理後 Ｌ側 終段FET（電界トランジスター） |
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| Ｃ−４Ａ． 修理前 電源基盤 |
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| Ｃ−４Ｂ． 修理中 電源基盤 |
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| Ｃ−４Ｂ−１． 修理後 電源基盤 電解コンデンサー９個、フューズ入り抵抗交換 |
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| Ｃ−４Ｃ． 修理前 電源基盤裏 |
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| Ｃ−４Ｃ−１． 修理中 電源基盤裏 交換する電解コンデンサーの足のピッチが異なるので穴あけする フイルムコンデンサーを増設するので、コーテングを剥がす |
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| Ｃ−４Ｄ． 修理（半田補正）後 電源基盤裏 全ての半田をやり修す |
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| Ｃ−４Ｅ． 修理中 電源基板裏 余分なフラックスを取る |
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| Ｃ−４Ｆ． 完成電源基盤裏 洗浄後 |
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| Ｃ−４Ｇ． 発振で基板の銅箔が熱を帯び、解けた跡が残る絶縁シート |
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| Ｃ−５Ａ． 修理前 入力ＲＣＡ端子 |
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| Ｃ−５Ｂ． 修理後 入力ＲＣＡ端子 ＷＢＴ ＲＣＡ端子 ＷＢＴ−０２０１ |
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| Ｃ−５Ｃ． 修理前 入力ＲＣＡ端子基盤 |
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| Ｃ−５Ｄ． 修理前 入力ＲＣＡ端子基盤裏 |
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| Ｃ−５Ｅ． 修理（半田補正）中 修理後 入力ＲＣＡ端子基盤裏 |
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| Ｃ−５Ｅ−１． 修理（半田補正）後 修理後 入力ＲＣＡ端子基盤裏 |
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| Ｃ−５Ｆ． 完成入力ＲＣＡ端子基盤裏、洗浄後 |
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| Ｃ−６Ａ． 修理前 Ｒ−ＳＰ接続端子 |
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| Ｃ−６Ｂ． 修理中 Ｒ−ＳＰ接続端子穴加工 |
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| Ｃ−６Ｃ． 修理後 Ｒ−ＳＰ接続端子 ＷＢＴ ＳＰ端子 ＷＢＴ−０７０２ |
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| Ｃ−６Ｄ． 修理前 Ｌ−ＳＰ接続端子 |
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| Ｃ−６Ｅ． 修理中 Ｌ−ＳＰ接続端子穴加工 |
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| Ｃ−６Ｆ． 修理後 Ｌ−ＳＰ接続端子 ＷＢＴ ＳＰ端子 ＷＢＴ−０７０２ |
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| Ｃ−６Ｇ． 修理後 Ｒ−SP端子への接続 ＷＢＴのネジ止めを生かし、ネジ止め接続＋半田接続のＷ配線にした ＜＜理由はこちら参照＞＞ |
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| Ｃ−６Ｈ． 修理後 Ｌ−SP端子への接続 ＷＢＴのネジ止めを生かし、ネジ止め接続＋半田接続のＷ配線にした ＜＜理由はこちら参照＞＞ |
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| Ｃ−７Ａ． 修理前 Ｒ基板ラッピング |
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| Ｃ−７Ｂ． 修理後 Ｒ基板ラッピング ハンダを浸み込ませる |
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| Ｃ−７Ｃ． 修理前 Ｌ基板ラッピング |
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| Ｃ−７Ｄ． 修理後 Ｌ基板ラッピング ハンダを浸み込ませる |
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| Ｃ−７Ｅ． 修理前 電源基板Ｒ側ラッピング |
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| Ｃ−７Ｆ． 修理後 電源基板Ｒ側ラッピング ハンダを浸み込ませる |
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| Ｃ−７Ｇ． 修理前 電源基板Ｌ側ラッピング |
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| Ｃ−７Ｈ． 修理後 電源基板Ｌ側ラッピング ハンダを浸み込ませる |
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| Ｃ−８Ａ． 修理前 電源SWの回りの当て板が脱落 |
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| Ｃ−８Ｂ． 修理後 電源SWの回りの当て板 |
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| Ｃ−９Ａ． 交換した部品 |
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| Ｃ−９Ｂ． 交換した部品 電解コンデンサーが熱のため、頭だけでは無く、尻のビニールも剥けた。 |
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| Ｃ−９Ｃ． 交換した部品 ＳＰ接続リレー、洋銀製なので真っ黒 |
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| C−ＡＡ． 修理前 下から見る |
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| Ｃ−ＡＢ． 修理後 下から見る |
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| Ｃ−ＡＣ． 修理後 後ろ見る |
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| Ｅ． 調整・測定 Ｅ−１． 出力／歪み率測定・調整 ＜見方＞ 下左端のオーディオ発振器より４００ＨＺ・１KHZの信号を出す（歪み率＝約０．００３％） 下中＝入力波形（オーディオ発振器のTTLレベル） 上左端＝ＳＰ出力電圧測定器、黒針＝Ｌ出力 上中左＝ＳＰ出力の歪み率測定 左メータ＝Ｌ出力、右メータ＝Ｒ出力 上中右＝ＳＰ出力電圧測定器、赤針＝Ｒ出力 上右端＝ＳＰ出力波形オシロ 上＝Ｒ出力、下＝Ｌ出力（出力電圧測定器の出力） 下中右上＝周波数計 下中右下＝ＳＰ出力電圧デジタル電圧計で測定 |
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| Ｅ−２Ａ． Ｒ側ＳＰ出力＝３０Ｖ＝１１２Ｗ出力 ０．０２％歪み １０００ＨＺ 右＝上＝赤指針、左＝下＝黒指針、右下オシロ＝入力波形 |
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| Ｅ−２Ｂ． Ｒ側ＳＰ出力＝３１Ｖ＝１１２Ｗ出力 ０．０２％歪み ４００ＨＺ |
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| Ｅ−３Ａ． Ｌ側ＳＰ出力＝３１Ｖ＝１１２Ｗ出力 ０．０２％歪み １０００ＨＺ 右＝上＝赤指針、左＝下＝黒指針、右下オシロ＝入力波形 |
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| Ｅ−３Ｂ． Ｌ側ＳＰ出力＝３１Ｖ＝１１２Ｗ出力 ０．０２％歪み ４００ＨＺ 右＝上＝赤指針、左＝下＝黒指針、右下オシロ＝入力波形 |
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| Ｅ−４． ２４時間エージング |
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