| ＨＭＡ−９５００． ２１台目修理 |
| 平成１９年１０月８日到着 １２月３０日完成 |
| 注意 このＡＭＰはアースラインが浮いています よって、ＡＭＰのシャーシにＳＰの線（アース側）や入力のＲＣＡプラグのアース側も接続してはいけません ＲＬ−ＳＰのアース線も接続（共通）してもいけません 又、ＤＣ（directconnection）入力が可能ですが、絶対に使用しないこと＝ここ参照 |
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| Ａ． 修理前の状況 Ａ−１． 修理前見積り点検中 下から見る |
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| Ａ−２． 修理前見積り点検・清掃中 放熱器の埃取り、右は取った所。 |
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| Ａ−３Ａ． 修理前見積り点検中 ＡＣコード |
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| Ａ−３Ｂ． 修理前見積り点検中 支給ＡＣコード、下の細いのが付いている物 |
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| Ａ−４． 修理前見積り点検中 使用する電解コンデンサーの比較。 原則電源回りにＫＺを使用しますが、大きさ・電気性能が異なるので、 使用出来ない場所があります 左＝ｎｉｃｈｉｃｏｎＫＺ、中＝ｎｉｃｈｉｃｏｎＦＧ（ＦｉｎＧｏｌｄ）、右＝ｎｉｃｈｉｃｏｎＦＸ（製造中止に付、保守品） |
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| ＡＥ． 修理前の測定 ＡＥ−１． 出力・歪み率測定 ＜見方＞ 下段左端 オーディオ発振器より４００ＨＺ・１KHZの信号を出し（歪み率＝約０．００３％）これをＡＭＰに入力し、出力を測定 下段中左 オシロ＝入力波形（オーディオ発振器のTTLレベル） 下段中右上＝周波数計 上段左端 電圧計＝Ｌ側出力電圧測定、黒針のみ使用 上段中左 歪み率計＝出力の歪み率測定 左メータ＝Ｌ出力、右メータ＝Ｒ出力 上段中右 電圧計＝Ｒ側出力電圧測定、赤針のみ使用 上段右端 オシロ＝出力波形 上＝Ｒ出力、下＝Ｌ出力（実際にはＲＬ電圧計の出力「Ｍａｘ１Ｖ」を観測） 下段中右上 デジタル電圧計＝Ｒ出力電圧測定 下段中右下 デジタル電圧計＝Ｌ出力電圧測定 |
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| ＡＥ−２Ａ． Ｒ側ＳＰ出力＝３０Ｖ＝１１２Ｗ出力 ０．２８％歪み １０００ＨＺ |
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| ＡＥ−２Ｂ． Ｒ側ＳＰ出力＝３０Ｖ＝１１２Ｗ出力 ０．２８％歪み ４００ＨＺ |
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| ＡＥ−３Ａ． Ｌ側ＳＰ出力＝３０Ｖ＝１１２Ｗ出力 ０．３％歪み １０００ＨＺ |
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| ＡＥ−３Ｂ． Ｌ側ＳＰ出力＝３０Ｖ＝１１２Ｗ出力 ０．２６％歪み ４００ＨＺ |
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| Ｃ． 修理状況 Ｃ−１Ａ． 修理前 Ｒドライブ基板 |
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| Ｃ−１Ａ−１． 修理前 Ｒドライブ基板、熱の為反り返った。 |
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| Ｃ−１Ａ−２． 修理前 Ｒドライブ基板、抵抗を交換するのに、基板を外すのが面倒なのでリード線を半田でジョイント。 |
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| Ｃ−１Ｂ． 修理後 Ｒドライブ基板 初段ＦＥＴ、バランス／バイアス調整用半固定ＶＲ２個、ＳＰ接続リレー交換 ＴＲ（トランジスター）５個、フューズ入り抵抗も全部交換 電解コンデンサー９個交換 |
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| Ｃ−１Ｃ． 修理前 Ｒドライブ基板裏 |
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| Ｃ−１Ｃ−１． 修理前 Ｒドライブ基板裏、前回の修理の半田が未熟。 |
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| Ｃ−１Ｃ−２． 修理前 Ｒドライブ基板裏、前回の修理の半田が未熟の拡大。 |
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| Ｃ−１Ｄ． 修理（半田補正）後 Ｒドライブ基板裏 全ての半田をやり修す |
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| Ｃ−１Ｆ．完成Ｒドライブ基板裏 余分なフラックスを取り、洗浄後 |
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| Ｃ−２Ａ． 修理前 Ｌドライブ基板 |
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| Ｃ−２Ａ−１． 修理前 Ｒドライブ基板、熱の為反り返った。 |
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| Ｃ−２Ｂ． 修理後 Ｌドライブ基板 初段ＦＥＴ、バランス／バイアス調整用半固定ＶＲ２個、ＳＰ接続リレー交換 ＴＲ（トランジスター）５個、フューズ入り抵抗も全部交換 電解コンデンサー９個交換 |
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| Ｃ−２Ｃ． 修理前 Ｌドライブ基板裏 |
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| Ｃ−２Ｃ−１． 修理前 Ｌドライブ基板裏、前回の修理の半田が未熟。 |
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| Ｃ−２Ｃ−２． 修理前 Ｒドライブ基板裏、前回の修理の半田が未熟の拡大。 |
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| Ｃ−２Ｄ． 修理（半田補正）後 Ｌドライブ基板裏 全ての半田をやり修す |
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| Ｃ−２Ｆ． 完成Ｌドライブ基板裏 余分なフラックスを取り、洗浄後 |
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| Ｃ−３Ａ． 修理前 Ｒ側 終段FET（電界トランジスター） |
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| Ｃ−３Ｂ． 修理後 Ｒ側 終段FET（電界トランジスター） |
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| Ｃ−３Ｃ． 修理前 Ｌ側 終段FET（電界トランジスター） |
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| Ｃ−３Ｃ−１． 修理前 Ｌ側 終段FET（電界トランジスター）、何回も取り外したのか、絶縁雲母の穴が大分大きくなっている。 |
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| Ｃ−３Ｄ． 修理後 Ｌ側 終段FET（電界トランジスター） |
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| Ｃ−４Ａ． 修理前 電源基盤 |
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| Ｃ−４Ｂ． 修理後 電源基盤 電解コンデンサー９個、フューズ入り抵抗交換、フイルムコンデンサー４個追加 |
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| Ｃ−４Ｃ． 修理前 電源基盤裏 |
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| Ｃ−４Ｄ． 修理（半田補正）後 電源基盤裏 全ての半田をやり修す |
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| Ｃ−４Ｆ． 完成電源基盤裏 洗浄後 |
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| Ｃ−４Ｇ． 発振で基板の銅伯が熱を帯び、解けた跡が残る絶縁シート |
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| Ｃ−５Ａ． 修理前 入力ＲＣＡ端子 |
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| Ｃ−５Ｂ． 修理後 入力ＲＣＡ端子 ＷＢＴ ＲＣＡ端子 ＷＢＴ−０２０１ |
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| Ｃ−５Ｃ． 修理前 入力ＲＣＡ端子基盤 |
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| Ｃ−５Ｄ． 修理前 入力ＲＣＡ端子基盤裏 |
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| Ｃ−５Ｅ． 修理（半田補正）中 修理後 入力ＲＣＡ端子基盤裏、 フイルムコンデンサー２個交換、２個追加 |
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| Ｃ−５Ｆ． 完成入力ＲＣＡ端子基盤裏、洗浄後 |
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| Ｃ−６Ａ． 修理前 Ｒ−ＳＰ接続端子 |
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| Ｃ−６Ｂ． 修理中 Ｒ−ＳＰ接続端子穴加工 |
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| Ｃ−６Ｃ． 修理後 ＳＰ接続端子 ＷＢＴ ＳＰ端子 ＷＢＴ−０７０２ |
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| Ｃ−６Ｄ． 修理前 Ｌ−ＳＰ接続端子 |
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| Ｃ−６Ｅ． 修理中 ＳＰ接続端子穴加工 |
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| Ｃ−６Ｆ． 修理後 ＳＰ接続端子 ＷＢＴ ＳＰ端子 ＷＢＴ−０７０２ |
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| Ｃ−６Ｇ． 修理後 Ｒ−SP端子への接続 ＷＢＴのネジ止めを生かし、ネジ止め接続＋半田接続のＷ配線にした ＜＜理由はこちら参照＞＞ |
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| Ｃ−６Ｈ． 修理後 Ｒ−SP端子への接続 ＷＢＴのネジ止めを生かし、ネジ止め接続＋半田接続のＷ配線にした ＜＜理由はこちら参照＞＞ |
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| Ｃ−７Ａ． 修理前 Ｒ基板ラッピング |
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| Ｃ−７Ｂ． 修理後 Ｒ基板ラッピング ハンダを浸み込ませる |
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| Ｃ−７Ｃ． 修理前 Ｌ基板ラッピング |
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| Ｃ−７Ｄ． 修理後 Ｌ基板ラッピング ハンダを浸み込ませる |
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| Ｃ−７Ｅ． 修理前 電源基板Ｒ側ラッピング |
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| Ｃ−７Ｆ． 修理後 電源基板Ｒ側ラッピング ハンダを浸み込ませる |
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| Ｃ−７Ｇ． 修理前 電源基板Ｌ側ラッピング |
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| Ｃ−７Ｈ． 修理後 電源基板Ｌ側ラッピング ハンダを浸み込ませる |
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| Ｃ−９Ａ． 交換した部品 |
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| Ｃ−９Ｂ． 交換した部品 電解コンデンサーが熱のため、頭はＯＫでも、尻のビニールが剥けた。 |
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| Ｃ−ＡＡ． 修理前 下から見る |
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| Ｃ−ＡＢ． 修理後 下から見る |
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| Ｃ−ＡＣ． 修理後 後ろ見る |
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| Ｅ． 調整・測定 Ｅ−１． 出力／歪み率測定・調整 ＜見方＞ 下段左端 オーディオ発振器より４００ＨＺ・１KHZの信号を出し（歪み率＝約０．００３％）これをＡＭＰに入力し、ＳＰ出力を測定 下段中左 オシロ＝入力波形（オーディオ発振器のTTLレベル） 下段中右上＝周波数計 上段左端 電圧計＝Ｌ側ＳＰ出力電圧測定、黒針のみ使用 上段中左 歪み率計＝ＳＰ出力の歪み率測定 左メータ＝Ｌ出力、右メータ＝Ｒ出力 上段中右 電圧計＝Ｒ側ＳＰ出力電圧測定、赤針のみ使用 上段右端 オシロ＝ＳＰ出力波形 上＝Ｒ出力、下＝Ｌ出力（実際にはＲＬ電圧計の出力「Ｍａｘ１Ｖ」を観測） 下段中右上 デジタル電圧計＝Ｒ出力電圧測定 下段中右下 デジタル電圧計＝Ｌ出力電圧測定 |
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| Ｅ−２Ａ． Ｒ側ＳＰ出力＝３１Ｖ＝１２０Ｗ出力 ０．０２％歪み １０００ＨＺ |
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| Ｅ−２Ｂ． Ｒ側ＳＰ出力＝３１Ｖ＝１２０Ｗ出力 ０．０２％歪み ４００ＨＺ |
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| Ｅ−３Ａ． Ｌ側ＳＰ出力＝３１Ｖ＝１２０Ｗ出力 ０．０２％歪み １０００ＨＺ |
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| Ｅ−３Ｂ． Ｌ側ＳＰ出力＝３１Ｖ＝１２０Ｗ出力 ０．０２％歪み ４００ＨＺ |
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| Ｅ−４． ２４時間エージング |
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